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本系列產品規格：1.0W/(m·k)至13.0W?/(m·k)?全覆蓋

導熱凝膠是以硅膠復合導熱填料?，經過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。這種材料兼具導熱墊片和導熱硅脂的優點，繼承了硅膠材料親和性好，耐侯性、耐高低溫性以及絕緣性好等優點，同時提升了材料的可塑性，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種工況的散熱需求。

Ⅰ、?產品特點

a、?▲?粉體經過合理的搭配，與硅膠復合后易形成高效的導熱通路，導熱效率高，熱阻低 。

b、?▲經過特殊表面處理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，應用時制品具有良好的操作性，易擠出或易刮涂?

c、▲純度高、絕緣性佳、耐溫性能好。

Ⅱ、?用途

制備導熱系數1.0W/(m·k)至13.0W?/(m·k)?的導熱凝膠

主要用于以下行業：

1、★?無線電子設備

2、★??通信電子硬件設備

3、★??汽車電子應用設備

4、★??機箱或相關散熱模塊

5、★??網絡設備

6、★??微處理、記憶芯片

Ⅲ、導熱凝膠用導熱粉體DCN系列主要性能指標

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 ?備注:產品規格可根據用戶要求定制。

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Ⅳ、聯系我們