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常用的導熱填料主要有金屬、碳系以及陶瓷填料，相比于金屬、碳系填料，陶瓷粒子主要通過晶格振動實現熱量的快速傳遞，而且因其內部沒有自由運動的電子從而具有優異的電絕緣性能，是制備高導熱絕緣聚合物材料的首選導熱填料。尤其是六方氮化硼（h-BN），是陶瓷材料中導熱性能最...

      常用的導熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，市場使用占有率大多是以微米級氧化鋁、硅微粉(結晶二氧化硅)等為主，納米氧化鋁，氮化物則做為高導熱領域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導熱膏（導熱硅脂）...

粉體的表面改性是指采用一定的方法對粒子的表面進行處理、修飾及加工，有目的地改變粉體表面的物理、化學性質，以滿足粉體加工及應用的一門技術，粉體使得粉體表面能大幅度降低，粉體填入膠體或油體內的填充量顯著提高，提高產品內導熱鏈的完整性和多通道性，提高產品導熱性能，從...

(1) 聚氨酯是多元醇（包括二元醇）和多異氰酸酯（包括二異氰酸酯）等的反應產物。(2) 多元醇（A組分）：大多數多元醇都是具有沸點高，揮發性小，其沸點、黏度、相對密度和熔點等隨分子量增加而增加。相對穩定。(3) 異氰酸酯（B組分）：由于異氰酸酯結構中含有不飽和...

隨著時代和科技的發展，人們的生活水平也在不斷的提升，而工業領域針對傳統的封裝材料，耐高溫的需求也隨之擴大，從而傳統的封裝材料會失效或降解，傳統的封裝材料一旦面臨高溫環境，傳統的封裝材料會失效或降解，且熱膨脹不匹配導致的高熱應力會導致永久的結構層面的機械故障。A...

      在電子產品里的灌封一般會選用機硅材質的灌封膠，因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，添加導熱劑后還有較好的導熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能。

六方氮化硼（h-BN）已被證明是一種具有顯著優勢的導熱粉體，它同時具備低密度和類石墨的層狀晶型結構，在提高導熱性的同時，還可以保持導熱界面材料（TIM）的電絕緣性能。但要用好氮化硼，沒有優秀的功能化改性工藝可不行。      功能...

導熱氧化鋁粉填料是一種強度高、韌性高的鋁合金材料，其耐腐蝕性能優于普通鋁合金材料。由于導熱粉氧化鋁具有較強的抗沖擊性和良好的抗紫外線功能，可廣泛應用在航空、軍事和醫療等領域。由于導熱粉氧化鋁具有較好的防銹、耐磨等優點，因而在制造工業上得到了廣泛應用。

雙面背膠導熱墊片是一種新型的導熱器件，具有導熱性能好、粘合性強、尺寸穩定等特點。本文將通過分析雙面背膠導熱墊片的制備方法、導熱性能、應用研究等方面來探討其在電子產品中的應用。雙面背膠導熱墊片是通過是把有機硅和導熱粉體填料經過一定比例的調整配方搭配復合在一起，從...

     導熱灌封膠主要由基礎樹脂、導熱填料、固化劑、交聯劑，及其他助劑組成，其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要因素，因此在設計灌封膠配方時，應從這四大方面考慮。