首先給大家簡單介紹導熱粉現狀情況，現在的屬于5G信息快速發展的時代，工業的科技技術發展與我們生活上水平的提高，對工業品電子行業半導體產品與消費產品的更高性能要求、市場對高導熱硅脂復合粉填料的要求越來越高，從而現在常規的Al2O3（三氧化二鋁）、MgO、ZnO、NiO等導熱介質絕緣材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、導熱硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓、耐高溫、耐老化的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉，已經不能滿足目前導熱產品的需要了。
經過東超新材料的10多年的功能新粉體導熱粉研究與創新，成功開發出了一系列不同高分子體系的高導熱填料，通過特殊設備工藝，對高導熱硅膠復配粉填料進行晶體生長，讓導熱硅膠復配粉填料形成致密的晶體態，從而形成致密的導熱網狀結構，減少晶格缺陷，搭建一條聲子傳熱導熱通道。
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東超新材料利用自身的技術優勢，對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理，使導熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量，導熱填料表面有3～5納米的有機包裹層，既能起到改性與分散的作用，又不會阻礙導熱網絡的形成。
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高導熱硅脂復合粉填料產品簡介 高導熱硅脂復合粉填料（DCZ系列）以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑包覆而成，在硅油中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的硅脂制品的導熱率高，細膩性好，觸變型佳、流動性好，刮涂效果優良。高導熱硅脂復合粉填料（DCZ系列）純度高、粒度經過合理的復配，表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與有機體很好相容。高導熱硅脂復合粉填料（DCZ系列）經過特殊工藝高溫結晶化處理，有很高的導熱系數與傳熱性，目前普遍應用于高導熱硅脂中。
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