?產品介紹

本產品采用不同形貌﹑不同粒徑的無機金屬氧化物為原料，按照適當的比例復配，并經過特殊工藝的表面處理而成，在乙烯基硅油中擁有良好的分散性及相容性。采用該粉體制備的灌封膠，綜合性能優良，廣泛用于電子元器件產品的封裝散熱領域。

使用方法

適用于2.5 W/m·k有機硅體系導熱灌封膠，建議采用100-200cps硅油，油：粉=1:8。

產品特點：

（1）導熱性能良好，在同等的導熱系數下擁有非常低的粘度和很好的流平性； 

（2）材料在基材中的分散性及相溶性極佳；

（3）固化過程中體積不變，從而減少對封裝的元器件的應力，且固化后的產品具有極低的熱膨脹系數；

（4）較好的穩定性，灌封膠漿料長時間無板結、浮色等現象。

技術指標：

體系粘度隨導熱粉體添加量變化曲線

基本配方：乙烯基硅油（粘度100mPa·s），粉體添加量為變量；     

測試設備：BROOKFIELD粘度測試儀；

測試標準：GBT22235-2008。

地址：東莞市東城區恒浩峰科技園A棟3樓

傳真：0769-27229277

聯系電話：13669874528/0769-27229277

郵箱：dongw10@163.com?