如何解決導熱硅膠片的粘膜問題？

導熱硅膠片在電子行業的應用

可以說是非常廣泛的，

通過填充散熱源與散熱器之間的空隙，

排除工藝段差和不平整表面的空氣，

能形成良好的熱流通道，

是一種極佳的導熱填充材料。

但是在生產過程中，經常會出現粘膜問題，

從原理上來講是由于硅膠片自身的內聚力小于

硅膠片與離型膜間的內聚力。

但是具體問題出在哪里，又要如何解決呢？

01

硅膠片的固化問題

硅膠片需要通過交聯固化后才能與離型膜分離，當硅膠片沒有固化時便會出現粘膜問題。可以從以下幾方面來分析解決：

（1）粉體填料問題。如采用環氧體系助劑處理過的粉體應用于有機硅體系，會影響硅膠片的固化；其次粉體堿性太強，也會導致交聯固化無法正常進行。

（2）固化劑、催化劑與抑制劑的搭配不合理。固化劑添加量不夠，導致固化劑反應完了還有一部分硅膠沒有得到催化；抑制劑太多抑制了整個固化反應的進行；催化劑太少不足以催化反應的進行。尤其注意，催化劑太多會沒有足夠的操作時間，提前固化也會導致粘膜。

（3）色膏導致催化劑中毒。部分色膏會導致催化劑中毒，消耗了催化劑，無法催化固化。

（4）固化溫度低。一般100-150攝氏度可以加速固化反應進行，如果溫度太低，會使得固化時間延長，無法再規定時間完全固化。

02

操作工藝問題

（1）在粉體填料與硅膠混合過程中攪拌不足，真空抽濾時間短，固化劑和催化劑沒有充分混合。

（2）操作時攪拌工具或容器沒清理干凈，加成型與縮合型硅膠互相影響導致不固化或粘膜問題。

（3）膠料和含氮(N)，磷(P)，硫(S)，錫(Sn)，鉛(Pb)，汞(Hg)，醇類，水等接觸或混合。

03

離型膜的問題

離型膜的離型力大，導致硅膠片自身的內聚力小于硅膠片與離型膜間的內聚力，造成的粘膜，所以在離型膜的選擇上也要選取離型力適當的膜進行操作。