導熱硅膠墊片材料是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用,是一種極佳的導熱填充材料，用來傳遞熱源表面溫度至散熱器件或空氣中。行業內也叫導熱硅膠墊片，導熱墊片，散熱硅膠墊。
導熱硅膠片類別分為：普通的導熱硅膠片、高導熱硅膠片、帶玻纖導熱硅膠片、背膠導熱硅膠片。
主要特性：
絕緣、導熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。
用途：主要應用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。 
典型應用：客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱硅膠片耐溫可達（-50～+200）；
顏色可調，厚度0.25-15mm可根據自己的需求可選。
發展趨勢：傳統生產方式有壓延和涂布兩種方式，最新專業硅膠壓延機厚度可達到0.1mm以下，更加符合了現代化電子產業的生產需求