近年來，伴隨LED芯片技術(shù)的飛速發(fā)展以及相關(guān)驅(qū)動電路的成熟，大功率白光LED不僅逐漸成為建筑照明的寵兒，也越來越向家用照明邁進。然而，LED封裝技術(shù)中存在的某些問題制約了LED在照明領(lǐng)域的進一步發(fā)展，它的亮度高、壽命長、省電等節(jié)能優(yōu)點無法真正體現(xiàn)。封裝的基本任務(wù)是，在保護LED芯片不受外界環(huán)境干擾的前提下，將外引線連接到LED芯片的電極上，并且提高發(fā)光率。現(xiàn)今封裝技術(shù)的首要難點是封裝材料散熱不好和發(fā)光率差等。封裝材料的溫度來自LED芯片工作產(chǎn)生的熱量累加熒光粉輻射發(fā)光后所釋放的熱量，而提高發(fā)光率的關(guān)鍵正是在于封裝材料和熒光粉的選擇與應(yīng)用。由于硅橡膠具有良好的熱穩(wěn)定性和光學(xué)特征，當(dāng)今國際各大LED制造商主要選用雙組分透明硅橡膠作為封裝材料。但是，硅橡膠熱穩(wěn)定性雖好，導(dǎo)熱性卻差，LED工作一段時間后，大部分熱量積聚在硅橡膠材料中難以散發(fā)，導(dǎo)致材料快速老化。目前為止，很多關(guān)于LED照明產(chǎn)品失效的報告都與硅橡膠材料老化有關(guān)。正是由于對硅橡膠的老化機理，分子結(jié)構(gòu)與光學(xué)特征之間的關(guān)系了解得不夠透徹，國際各大LED照明公司還無法在他們的產(chǎn)品說明中對LED的壽命進行準確預(yù)測，延遲了LED產(chǎn)品的真正普及使用。

硅橡膠用作LED封裝材料的另一問題是，由于硅橡膠與LED芯片在力學(xué)特征上存在顯著不同，內(nèi)部高溫會導(dǎo)致它從LED芯片上自行剝離并最終影響到發(fā)光率。蔡博士在國際著名微流體雜志《微流體和納流體》( Microfluidic and Nanofluidic)上刊登的論文《針對硅橡膠組成的各種基底的微流體裝置的成本控制及可靠的粘連方法》“Cost-effective and reliable sealing method for PDMS(PolyDiMethylSiloxane) based microfluidic devices with various substrates”就這一問題提出了解決方案。他通過對硅橡膠聚合反應(yīng)的研究，分析出加入何種分子會對硅橡膠聚合反應(yīng)有顯著性的影響。同時，通過力學(xué)測試和電子行業(yè)標準老化測試的證實，蔡博士總結(jié)并開發(fā)出一種以硅氧烷基材料為主，可廣泛應(yīng)用于各種基底的可耐高溫、酸、堿等惡劣條件的粘連劑配方。這種粘連劑只需通過簡單的噴涂或者旋涂即可粘連在各種基底上，10～20納米的厚度就能保證硅橡膠與芯片基底形成非常牢固的化學(xué)粘連。由于粘連劑本身也是硅氧烷材料，不會影響到硅橡膠的光學(xué)特征，因此非常適合于LED封裝。

在LED上中下游產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是連接產(chǎn)業(yè)與市場的重要紐帶。LED封裝涉及到光、熱、電、高分子材料等領(lǐng)域的知識，是一個綜合復(fù)雜的課題，也是LED照明普及應(yīng)用急待解決的問題。用于封裝的硅橡膠材料等一直是影響LED質(zhì)量與壽命的主要因素，只有通過對它深入的了解與分析，才能更好地解決LED封裝的難題。我們相信，在材料科學(xué)家和LED研究人員的不懈努力下，LED照明將大放光彩，在真正意義上為人類節(jié)能減排做出貢獻。