?       導(dǎo)熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導(dǎo)熱系數(shù)的填料，常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級氧化鋁、硅微粉為主體。氧化鋁的形貌對氧化鋁的導(dǎo)熱性能有很大的影響。球形氧化鋁超微粉產(chǎn)品屬微米級粉體，具有高導(dǎo)熱、高絕緣、高硬度、耐高溫、耐磨、耐腐蝕、等特性；純度高、形貌佳、穩(wěn)定性好、粒度分布窄、具有以極小填充量得到更高的導(dǎo)熱系數(shù)等特點(diǎn)。

      導(dǎo)熱氧化鋁簡介：
      導(dǎo)熱氧化鋁是高溫條件下生成的白色粉末結(jié)晶，氧化鋁的結(jié)晶粉末眾多，但用于導(dǎo)熱的氧化鋁有球形氧化鋁（ZF-KQ系），類球形氧化鋁（ZF-KK系），復(fù)合型氧化鋁（ZF-KQM、KCM系）等。導(dǎo)熱氧化鋁必須具有粒徑分布窄，粒徑尺寸穩(wěn)定性好，導(dǎo)熱系數(shù)K值高，偶聯(lián)改性后填充份數(shù)高等特性。一般來說，能夠?qū)?dǎo)熱氧化鋁的平均粒徑控制在5um左右，根據(jù)不同的填充量，導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到3-10W/mk之間。

      東超新材提供的球形氧化鋁產(chǎn)品在導(dǎo)熱材料領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，其粒徑范圍覆蓋300納米至120微米，能夠滿足不同應(yīng)用場景對導(dǎo)熱性能和工藝適配性的需求。產(chǎn)品適用于各種硅膠體系、環(huán)氧體系、工程導(dǎo)熱塑料體系、各類導(dǎo)熱灌封膠、各類橡膠體系、精細(xì)拋光體系。

      球形氧化鋁在絕緣導(dǎo)熱材料中的應(yīng)用舉例
1. 熱界面材料：導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱雙面膠等。
為了確保電子器件的正常運(yùn)作，就需要使其產(chǎn)生的熱量及時散出去，保持溫度在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)。因此，需要確保產(chǎn)熱電子器件與散熱裝置之間高效的熱傳遞。兩個元件的接觸面凹凸不平會。導(dǎo)致其之間存在空氣層，使接觸熱阻增大，最終導(dǎo)致熱積累的產(chǎn)生。
為了減小兩者之間的熱阻，需要引進(jìn)熱界面材料來填充固體接觸面之間的空氣間隙。用于熱界面材料的聚合物，如環(huán)氧樹脂、硅脂等，具有很低的導(dǎo)熱系數(shù)（0.1-0.3 K(w/m.k)）無法滿足快速傳熱的要求。通常的方法是在聚合物基體中加入導(dǎo)熱性填料來實(shí)現(xiàn)高效的熱傳導(dǎo)。鑒于球形氧化鋁的經(jīng)濟(jì)適用性，使得其被廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱硅膠、硅脂等熱界面材料。
2. 導(dǎo)熱工程塑料：LED燈罩、開關(guān)外殼、電子產(chǎn)品殼體、電器產(chǎn)品散熱部件等；
3. 導(dǎo)熱鋁基覆銅板：大功率LED電路基板、電源電路板等；
      鋁基覆銅板是由銅箔、絕緣粘接層和鋁基板組成的（見下圖示例），其中銅和鋁的導(dǎo)熱性都非常良好，但鋁基覆銅板的導(dǎo)熱性卻不能全取決于銅和鋁，而是直接取決于絕緣粘接層導(dǎo)熱性的好壞，因此研發(fā)制備高導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層便成為了鋁基覆銅板的核心技術(shù)。
      導(dǎo)熱絕緣層起到金屬鋁基板與線路板之間的絕緣與粘合作用，因樹脂類的導(dǎo)熱能力較差，所以直接限制了鋁基線路板的熱傳遞性能。為了實(shí)現(xiàn)樹脂的導(dǎo)熱，通常會在樹脂類材料中添加導(dǎo)熱填料來賦予絕緣層合適的導(dǎo)熱率。球形氧化鋁填料價格適中，導(dǎo)熱率適宜，可適用于大功率LED電路基板、電源電路板等領(lǐng)域。
      球形高純氧化鋁在電子材料、導(dǎo)熱絕緣材料、特種陶瓷等領(lǐng)域。在導(dǎo)熱耐熱填料、電子陶瓷、拋光材料、高檔磨料等領(lǐng)域使用廣泛，也可用作微孔陶瓷、陶瓷過濾膜的原料，尤其適用橡膠、塑料的填料，具有粘度低，流動性好，高填充，低磨損，高純度等特點(diǎn)。有著極大的市場潛力。

聲明：作者分享這些素材的目的，主要是為了傳遞與交流科技行業(yè)的相關(guān)信息，而并非代表本平臺的立場。如果這些內(nèi)容給您帶來了任何不適或誤解，請您及時與我們聯(lián)系，我們將盡快進(jìn)行處理。如有侵權(quán)，請聯(lián)系作者，我們將及時處理。
來源：粉體圈