?導熱高分子復合材料是指將具有高熱導性填料如金屬粉末（銀、銅、鋁）、無機氧化物或氮化物粒子（氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、二氧化硅...）、碳化硅、碳材料（石墨、碳納米管、碳纖維）、二維過渡金屬碳化物和氮化物以及液態金屬等與聚合物基體相結合，制備出的具有較高熱導性的復合材料。相比金屬、陶瓷材料等，導熱高分子復合材料具有良好的柔韌性、輕質、優良加工性能、良好的抗沖擊性、卓越電氣絕緣性能、耐腐蝕性、成本相對較低等優勢，被廣泛應用于國防、電子電氣工業和國民經濟的各個領域。
一、硅脂用導熱粉導熱硅脂又叫導熱膏，呈液態或膏狀，具有一定流動性，在一定壓強下（100~400Pa）下可以在兩個固體表面間形成一層很薄的膜，能極大地降低異質表面間的熱阻。導熱硅脂是一種高導熱有機硅材料復合物，可在-50~+200℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態，具有低油離度、耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等性。
東超新材研發的硅脂用導熱粉所具備的特點：1.粉體能夠與硅油配合形成粘稠柔軟的泥狀物料。2.粉體具有良好的導熱性。3.耐高溫；低出油率；粉體細膩，易刮涂。4.3W以下粉體可以調整流淌/觸變狀態，滿足客戶不同的應用需求二、硅膠墊片用導熱粉導熱硅膠片、導熱硅膠墊、電絕緣導熱片或軟性散熱墊等，通常以硅橡膠為高分子聚合物基體，添加高導熱性填料合成的片狀熱界面材料。主要應用于填充發熱元器件和散熱片或金屬底座之間的空隙，完成兩者之間的熱傳遞，同時起減震、絕緣、密封作用。東超新材根據市場需求研發的墊片用導熱粉最高可達13W/(M.K),特點：1.粉體經捏合后能夠與硅油配額和形成黏稠柔軟的泥狀物料，物料比重適中。2.粉體含水率極低，防止生產的硅膠片出現針孔。3.粉體具有較高的堆積密度和良好的導熱效果。三、凝膠用導熱粉熱凝膠是一種常用導熱界面材料，兼具導熱墊片和導熱膏的優點：導熱凝膠使用時為膏狀形態，流動性好，能在較小的安裝壓力下填補不平整的兩固體表面之間的間隙；可在裝配后逐漸硫化，所以裝配厚度可做到很低（比導熱墊片壓縮更低的厚度），熱阻相對較低，還可以設計成具備較高的觸變性，以使其在壓縮時無明顯流淌，保持一定形狀，其與導熱膏相比還能填充更大的縫隙，硫化后狀態穩定，沒有出油和變干的風險。東超新材研發的凝膠用導熱粉特點：1.粉體經過合理的搭配，與硅膠復合后易形成高效的導熱通路，導熱效率高，熱阻低 。2.經過特殊表面處理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，應用時制品具有良好的操作性，易擠出或易刮涂?3.純度高、絕緣性佳、耐溫性能好。此外東超新材研發的導熱可高達13W。四、灌封膠用導熱粉灌封指按照要求把構成電子元器件的各個組分合理組裝、鍵合、與環境隔離和保護等封裝操作，可起到防塵、防潮、防震的作用，可延長電子元器件的使用壽命。
東超新材的灌封膠導熱粉特點：1.粉體具有良好的導熱性。2.粉體本身具有良好的阻燃性。3.粉體與硅油充分混合后有較好的流動性。4.粉體比重適中，可以防止漿料因長時間放置出現的沉降板結。5.灌封漿料粘度穩定，不會有明顯的波動?。東超新材主要從事粉體設計、開發、生產、業務于一體的國家高新技術企業。公司技術力量雄厚，中高級職稱技術人員占全公司30%以上，擁有專業的粉體研發實驗室，生產改性工廠，粉體應用檢測等等。復配粉的研究包括有機硅、聚氨酯、環氧體系，歡迎隨時咨詢。聲明：作者分享這些素材的目的，主要是為了傳遞與交流科技行業的相關信息，而并非代表本平臺的立場。如果這些內容給您帶來了任何不適或誤解，請您及時與我們聯系，我們將盡快進行處理。如有侵權，請聯系作者，我們將及時處理。
來源：粉體圈
聯系客服
