?隨著互聯網技術的發展以及電子設備的集成化，散熱已經變得越來越重要。熱界面材料的優異導熱性已成為確保電子設備性能、壽命和可靠性急需解決的關鍵問題之一。熱界面材料的填充可以排除空氣，并且由于其優異的導熱系數，能夠實現了熱量的快速、高效的傳遞。
熱界面材料主要包括以下幾大類：導熱相變材料、導熱膠黏劑、導熱墊片和硅脂，其中，硅脂具有易涂抹、熱導熱硅脂又稱導熱膏，是用于填充電子設備中的發熱件與散熱件間隙的關鍵熱界面材料，具有易涂抹、熱穩性好、與填料復合狀態好等特性。導熱膏通常是將聚合物基體、導熱填料和助劑通過混合研磨加工制成的一種膏狀復合物。
東超新材根據市場競爭激烈需求，研發的硅脂用導熱填料具備的特點:1、??粉體能夠與硅油配合形成粘稠柔軟的泥狀物料。2、?粉體具有良好的導熱性。?3、耐高溫。4、低出油率5、粉體細膩，易刮涂6、3W以下粉體可以調整流淌/觸變狀態，滿足客戶不同的應用需求?用途:制備導熱系數0.8W/(m·k)至5.0W?/(m·k)?的導熱硅脂、用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，微波通訊傳輸設備及穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆?。聲明：作者分享這些素材的目的，主要是為了傳遞與交流科技行業的相關信息，而并非代表本平臺的立場。如果這些內容給您帶來了任何不適或誤解，請您及時與我們聯系，我們將盡快進行處理。如有侵權，請聯系作者，我們將及時處理。
?
聯系客服
