?5G通訊、新能源、新光源、物聯網等電子產業的迅速發展，電子產品向更輕、更快、更薄、更集成的方向發展，使得安裝在電路板上的電子部件密度提高，電子設備的發熱量增大，嚴重影響電子元器件的操作可靠性和安全性能，因此需要添加高導熱天填料來提高電子封裝材料和基板的熱導率，將電子器件產生的熱量快速傳遞出去，避免溫度升高過多而影響電子產品的性能。
常用的導熱填料有金屬填料、碳材料、陶瓷材料三大類。雖然金屬填料和碳材料本身具有較高的熱導率，能顯著地提高聚合物材料的熱導率，然而在高負載時卻易破壞材料的絕緣性能，因此無法用于對電氣絕緣性要求較高的電子設備中。而碳化硅、氮化鋁、氧化鋁等陶瓷填料則因其優異的熱傳輸性能和高的絕緣性能，在制備高導熱復合材料領域得到了越來越多的關注。其中氧化鋁價格相對較低，且來源廣泛，性能穩定，耐酸堿腐蝕，是一種性價比很高的無機陶瓷填料。 不過與氮化鋁、碳化硅等其他陶瓷填料相比，氧化鋁的導熱系數相對較低，為30W/(m·K)。要想提高氧化鋁基電子封裝材料和基板的熱導率，最為有效的方法是提高氧化鋁導熱填料的填充率和導熱系數。高的填充率可以使氧化鋁在聚合物基體中相互接觸和堆積，形成盡可能多的導熱網絡。不過值得注意的是，過高的填充量容易導致填料發生團聚，使填料間存在空隙，反而讓體系熱導率下降，且使用過程中還會出現基體流動性差、性能不穩定及易分離等問題。因此要通過提高填充率來提高基板熱導性，可以采用具有高球形度的球形氧化鋁作為導熱填料，相比不規則形貌的氧化鋁填料，比表面積更小，流動性更好，吸油率更小，不易團聚，當添加到有機聚合物的體系中時對粘度影響較小。
東超新材研發的?球形氧化鋁是由無規則高純氧化鋁經高溫熔融噴射煅燒而成，后經篩分、提純等工序得到的產品。所得氧化鋁純度高、球化率高、粒徑分布可控。該產品具有高導熱、流動性好，吸油值低等優良性質。特點：1、純度高將原料經過化學處理，除去硅、鐵、鈦等的氧化物而制得的產物，粉體純度高達99.5%以上。2、高填充性其粒子球形率高、粒度分布窄，可對硅橡膠、塑料進行高密度填充，可得到粘度低、流動性較好的混合物。3、?導熱性能好因其可高密度填充，與結晶硅微粉相比，可得到熱傳導率高、散熱性好的混合物。4、低磨損性因其外觀為球形，對混煉機、成型機及模具等設備的磨損大大降低，可延長設備的使用壽命。5、粒徑分布窄單一粒徑的顆粒分布比較集中，在粒度分析報告上區間頻率分布曲線為很窄的單峰圖形。用途：1、????散熱片、散熱基板用填充劑（MC基板）、導熱硅脂、相變化片?2、?半導體封裝樹脂用填充劑3、有機硅散熱粘結劑及混合物用填充劑4、?陶瓷過濾器聲明：作者分享這些素材的目的，主要是為了傳遞與交流科技行業的相關信息，而并非代表本平臺的立場。如果這些內容給您帶來了任何不適或誤解，請您及時與我們聯系，我們將盡快進行處理。如有侵權，請聯系作者，我們將及時處理。
來源：粉體圈
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