2.0W/(m·K)低密度（1.94）聚氨酯粘接膠用導熱粉輕量化升級

文章出處：常見問題責任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發表時間：2025-03-29

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行業痛點：輕量化與高導熱的雙重挑戰
隨著消費電子、新能源（光伏/儲能）、電源模塊等領域對設備散熱性能要求的提升，導熱粘接膠需同時滿足以下核心需求：
輕量化：避免因材料密度過高增加設備負擔；
高導熱：確保2.0W/(m·K)以上的穩定熱傳遞效率；
易加工：高粉體填充下仍能保持低粘度、易擠出，避免分層結團。

東超解決方案：DCN-2000QU改性導熱粉體的技術突破
針對行業痛點，東超新材推出DCN-2000QU復合粉體，專為聚氨酯粘接膠設計，以創新技術實現性能躍升：

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技術亮點：
1. 表面改性工藝：通過納米包覆技術提升粉體與聚氨酯樹脂的相容性，實現A/B雙組分均勻分散，避免增稠分層；
2. 低密度設計：采用氧化鋁復合結構，在保證導熱效率的同時降低材料密度（達1.94 g/cm3）；
3. 高填充易操作：粉體填充率85%以上仍保持流動性，擠出順暢，大幅降低生產損耗。

東超附加值：免費配方開發與快速響應
為加速客戶產品落地，東超提供：
定制化配方設計：根據基材類型、固化工藝調整粉體復配方案；
技術支持：從實驗室小試到產線工藝優化全程護航；
成本優化：通過高填充率與低損耗率，幫助客戶降低綜合成本15%以上。

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