為什么導熱界面材料主力是球形氧化鋁粉？
文章出處：行業動態
責任編輯：東莞東超新材料科技有限公司
發表時間：2024-08-24
隨著5G時代的到來，電子設備正變得越來越集成化、高速、多功能，同時還需要保持高可靠性和穩定性。這意味著在更小的空間里會產生更多的熱量，對設備的散熱性能提出了更高的要求。你知道嗎？電子元器件的溫度每升高2°C，其可靠性就會下降10%。當溫度升高50°C時，其壽命只有溫度升高25°C時的六分之一。因此，5G組件和芯片封裝的散熱要求越來越高，對封裝膠水的導熱性能也提出了更高的要求。
為了提高絕緣膠水的導熱性能，常規的方法是在配方中填充具有較高導熱系數的無機導熱粉體，例如氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硼（BN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鎂（MgO）、氧化鋅（ZnO）、碳化硅（SiC）等。其中，氧化鋁和氧化鎂因為價格便宜，是導熱膠常用的導熱填料。常見的導熱粉體有片狀、類球形、球形、針狀等多種形態。但是，為什么在導熱膠中我們更偏愛選擇球形的導熱粉體呢？
球形導熱粉體之所以受到青睞，主要是因為其具有優異的流動性和觸變性。在導熱膠的流動過程中，球形導熱粉體能夠更好地保持流動性，減少粘度的升高，從而有利于導熱膠的生產和施工。此外，球形導熱粉體的結構穩定性強，表面能小，顆粒之間不容易粘結，這使得其在導熱膠中的觸變性好，能夠更好地滿足點膠或灌封工藝的要求。另外，研究認為球狀導熱粉體結構穩定性強，表面能小，顆粒之間不容易粘結，因此觸變性好；而片狀導熱粉體易形成橋狀網絡，粉體顆粒之間容易粘附，造成流動阻力大。因此，選擇球狀導熱粉體作為填料時，導熱膠的綜合性能更優。
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