導熱凝膠是一種創新的有機硅雙組分膏體，專為電子產品的散熱需求而設計，提供低壓力下的高壓縮模量。它結合了導熱墊片和導熱硅脂的優點，解決了它們各自的不足之處。這種材料以其良好的接觸性能、低熱阻和電氣絕緣特性而著稱，適合自動化生產流程。 ?導熱凝膠繼承了硅膠的多種優良特性，包括良好的親和性、耐候性、耐溫性和絕緣性，以及其卓越的可塑性，能夠有效地填充不規則的界面，滿足各種應用場景的散熱需求。它具備高效的導熱性能、低壓縮力應用、低壓力下的高壓縮比、高電氣絕緣和良好的耐溫性能，且易于自動化使用。
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?導熱凝膠通常以針筒包裝出售，不含有害溶劑，代表著當前導熱材料的前沿技術，非常適合機器人自動化組裝流水線。其主要特點包括：1. 高導熱率，超低熱阻，無需熱處理，施工簡便。2. 類似橡皮泥的可塑性，適應不同厚度要求的產品設計。3. 成型后不變形，耐老化性能出色。4. 低應力、低模量的導熱產品。5. 自帶粘性，無需額外膠粘劑即可保持良好的貼敷性。6. 耐高溫性優異，耐氣候、耐輻射及介電性能卓越。7. 化學和機械穩定性高。8. 室溫儲存方便。導熱凝膠為客戶帶來的價值包括：1）超低熱阻，提升產品散熱性能。2）研發設計靈活性，無需考慮產品尺寸和公差限制，可根據最優效果靈活設計。3）采購管理簡化，一個型號規格滿足多種機型和產品需求，簡化采購和倉儲流程。4）工藝自動化，采用針筒包裝，支持自動點膠，提高施工效率，降低成本，提升產品穩定性。 ?導熱凝膠以其高變形量、高導熱和高絕緣的特性，廣泛應用于機器人自動化組裝、汽車產業、通訊行業、LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT及其他功率模塊和功率半導體領域。?
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