? 隨著5G時代的到來，手機散熱面臨著新的機遇和挑戰。一方面，由于要搭載5G功能，手機CPU不斷升級，內部晶管體和天線數量大增，使得發熱量急劇增加。另一方面，小型化、輕薄化的發展趨勢，無形中增加了散熱難度，導致手機運行中溫度居高不下。據數據統計，5G手機運行溫度每升高10℃，其內部一些元器件的漏電流就會增加一倍，嚴重影響手機性能。 5G基站用導熱凝膠除了高導熱的要求外，結構穩定性也是其中的一個重要考慮參數。在實際應用中，基站的工作環境大部分是室外，處于豎直狀態，且需經歷冬冷夏熱，因此導熱凝膠也會經歷一番比較極端的高低溫沖擊，熱失配產生的“應力”不斷影響著凝膠的結構，因此要求導熱凝膠需具備抗開裂、抗滑移的性能。 一般在電子器件與散熱器之間的間隙填充熱界面材料，比如導熱硅脂、導熱墊片或導熱凝膠等。使用導熱界面材料可排出間隙中的空氣，建立有效的熱傳導通道，從而大幅度降低接觸熱阻，使得散熱器的作用得到充分發揮，并確保電子器件可以在適宜的溫度范圍內工作，保證電子器件性能的正常運行。?
傳統的導熱凝膠大多數是采用硅酮基體以及填充大量的導熱粉體制備而成，然而這種基體存在導熱系數低，結構穩定性差等問題限制了材料應用。如何改善？東超新材料耐高溫處理劑對高導熱粉體組合物進行均勻表面改性，降低了顆粒表面極性，增強了粉體與硅油的結合力，同時顆粒間形成致密堆積，從而使導熱凝膠具有良好的粘黏性及附著力，極大改善了導熱凝膠在冷熱沖擊條件下的垂流及開裂現象。該導熱凝膠可抵抗潮濕和其他惡劣環境，在長期老化條件下也不易開裂，確保電子元器件的熱穩定性維持在良好狀態。
在氧化鋁中引入特種高導熱填料作為原料，以自主設計合成的有機硅高分子表面處理劑，結合粉體復合和表面包覆技術，產品規避了基材與各類導熱粉體性能差異較大的缺陷，在硅油中具有優異的分散性，增稠幅度較低，易形成致密填充，實現了在較低填充量下導熱性能的顯著提高。
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