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六方氮化硼不導電的主要原因是其晶體結構中氮原子和硼原子之間形成了共價鍵，導致電子無法自由傳導。在六方氮化硼的晶體結構中，氮原子和硼原子通過共價鍵緊密結合，形成了穩定的晶格結構，電子無法在晶格中自由移動，因此氮化硼表現為不導電的特性。

制備高導熱復合材料的核心在于如何在聚合物基體中構建理想的取向結構。為此，通常選擇具有非球形結構特征的填料微粒，如片狀、管狀或棒狀等，并通過施加外力場，如電場、磁場或機械剪切作用，使其定向有序排列，從而實現熱量沿取向方向的快速傳導。作為典型的二維片狀材料，氮化硼...

界面材料在電子設備熱管理中扮演著關鍵角色。這種材料填補設備表面與散熱器之間微小空隙，建立高效熱傳導通道，確保快速傳遞和散發器件產生的熱量，保障設備高負荷運行時的穩定性。導熱界面材料性能受導熱系數和熱阻影響。高導熱系數減少熱量損耗，而熱阻反映材料阻止熱量傳遞的能...

為了在聚氨酯膠粘劑中實現4.0W/（m·K）的導熱率，通常需要添加大量的氧化鋁等填料。然而，這樣做會導致產品的比重增加，同時粘接性能大幅下降。面對這一挑戰，東超新材依托對聚氨酯材料深刻的理解，以及豐富的粉體復合和表面處理經驗，研發出了一種新型的導熱粉末。這種粉...

環氧膠粘劑在電子封裝、導熱涂層等領域具有廣泛的應用。然而，傳統的導熱填料添加往往導致膠粘劑比重的增加，影響其使用性能。本文探討了在低粉體填充量下，如何通過優化填料選擇、表面處理和分散技術，以及調整環氧膠粘劑的配方，來獲得高導熱性能的策略。在低粉體填充量下，如何...

在新能源汽車日益普及的今天，動力電池的性能和安全至關重要。其中，導熱氧化鋁作為電池關鍵部件的導熱界面材料，發揮著不可或缺的作用。導熱填料的選擇以球形氧化鋁為主導。在導熱界面材料的應用中，常見的填料包括氧化鋁、氯化硼、碳化硅、氯化鎂、氫氧化鋁，以及它們的混合物。...

灌封膠專用的高導熱絕緣復合粉填料，是一種由多種超高導熱納米材料精制而成的復合填料。其核心成分包括納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁以及納米氮化硅（具有規則取向結構）。這些材料根據粒徑、形態、表面潤濕性、摻雜分數和導熱性能的不同，經...

為了制作出具備優秀導熱性的材料，理解其導熱機理至關重要。熱傳導的本質是能量的傳遞，而不同材料傳遞能量的介質各不相同。在固態物質中，熱傳遞的載體可以是電子、聲子或光子，其中金屬通過自由電子進行熱傳導，其導熱系數遠高于非金屬。大多數聚合物材料由于缺乏自由電子，其熱...

 粉體的表面改性主要是依靠表面改性劑在粉體顆粒表面的吸附、反應、包覆或包膜來實現的。市場上常用的表面改性劑包括偶聯劑、表面活性劑、有機低聚物、不飽和有機酸、有機硅、水溶性高分子、超分散劑以及金屬氧化物及醇鹽。這些改性劑對于粉體的表面改性或表面處理具有...

氮化硼的最新應用之一是制備5G導熱材料，這種材料的面內導熱率可以達到39W/m·K。這種高性能的導熱材料對于5G和物聯網時代電子設備的高效熱管理至關重要，尤其是在更小的空間內產生更多熱量的情況下。       隨著5G和...