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在新能源、低空經濟及高端電子封裝領域快速發展的當下，散熱材料的輕量化與高效導熱性能已成為行業升級的關鍵突破口。

當前，全球產業鏈競爭加劇，制造企業除了需要滿足產品性能需求，對產品價格控制也是一個關鍵的競爭點，因此不少企業對于原料成本的敏感度也在攀升。

隨著現代工業與科技水平的迅速發展，不同行業對粉體材料的性能要求越來越高，粉體材料除了要具備極低的雜質含量、較細的粒徑，較窄的粒度分布，還需具有一定的顆粒形貌。球形粉體由于在表面形貌、粒徑分布和流動性等方面表現出優異的性能，因此在高端產業中得到了廣泛應用。

隨著導熱材料市場競爭越來越激烈，下游應用領域對高性價比導熱粉體的需求持續升級，要求開發性價比高的導熱功能性粉體，東超新材基于十一年功能性粉體材料積淀，給大家帶來一系列超高性價比的導熱硅膠片專用粉體系列產品，以突破性技術實現性能與成本的雙重優化。

AlN有很高的熱導率，理論值達到320W/(m·K)，是Al2O3的7-10倍，憑借如此高的“散熱基因”，氮化鋁自然成為了高效散熱需求領域的重點關注對象.

球形氧化鋁具有規則的形貌，較小的比表面積，較大的堆積密度和較好的流動性能，可極大地提高制品的應用性能。

氧化鋁是目前運用最廣的導熱填料，其中又以球形/類球形氧化鋁、單晶氧化鋁兩大類產品導熱率最佳，各有勝場不分伯仲。

  在灌封膠配方設計中，填料沉降控制是保障產品儲存穩定性和使用性能的關鍵技術環節。通過對材料特性與工藝參數的深入分析，可從以下五個維度構建抗沉降體系：

六方氮化硼（h-BN）憑借其優異的熱導性、電絕緣性和化學穩定性，在多個領域展現出廣闊的應用前景。盡管面臨表面化學惰性等挑戰，隨著功能化改性技術的不斷發展，h-BN的應用范圍持續拓展。

隨著市場對高性價比導熱材料需求的不斷提升，東超科技聚焦行業痛點，創新研發了新一代導熱硅膠片專用功能粉體解決方案。該系列產品在保持優異工藝適配性的同時，顯著優化了綜合成本效益，為不同應用場景提供多維度的技術選擇。